天璇 Merak设备智能管理平台

EQUIPMENT INTELLIGENT MANAGEMENT PLATFORM

端—边—云协同架构,融合多源传感、特征工程与机器学习算法,构建设备健康管理与能效管理双核心的全链路闭环。

CAPABILITY ARCHITECTURE

能力架构

七大能力模块,覆盖从数据采集到维修闭环的全流程

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全域感知与接入

支持振动、温度、声学、电流、功率等多物理量传感数据接入,兼容 Modbus、OPC UA、MQTT 协议。边缘节点实现数据预处理与断网续传。

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状态监测与可视化

多粒度监测视图——单设备测点仪表盘到厂区全局态势大屏,历史数据多维度对比,移动端同步呈现。

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智能诊断与预测

健康度量化评估、异常检测与根因分析、剩余寿命预测、工况自适应分析,输出故障嫌疑类型、置信度与处置建议。

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能效管理

能耗实时监测、能效对标分析、空载与待机识别、单位产品能耗管控、能效基线建模与节能效果验证。

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告警治理与工单闭环

智能告警引擎支持阈值、基线、组合逻辑规则,内置抑制与静默策略,告警与工单自动关联,全过程可追溯。

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多租户协同与开放集成

原生多租户架构,RBAC 权限管控,开放 RESTful API,支持与 MES、ERP、EAM 双向集成。

TECHNICAL ARCHITECTURE

技术架构

端—边—云协同,以"可维护"为第一设计约束

接入层

多协议适配

Modbus / OPC UA / MQTT / HTTP,边缘计算与断网续传。

数据层

时序存储

PostgreSQL + TimescaleDB,对象存储,数据生命周期管理。

算法层

模型工程化

特征工程、模型训练与版本管理、漂移检测、在线推理。

应用层

多端协同

Web 管理端、微信小程序、可视化大屏、能效看板、开放 API。